창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVB0J476MK8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVB0J476MK8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVB0J476MK8R | |
관련 링크 | TEMSVB0J4, TEMSVB0J476MK8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SSC54HE3_A/I | DIODE SCHOTTKY 40V 5A DO214AB | SSC54HE3_A/I.pdf | |
![]() | RCL04061K40FKEA | RES SMD 1.4K OHM 1/4W 0604 WIDE | RCL04061K40FKEA.pdf | |
![]() | 4308H-101-332 | RES ARRAY 7 RES 3.3K OHM 8SIP | 4308H-101-332.pdf | |
![]() | SS-14MDH2 | SS-14MDH2 NKK DIP-4 | SS-14MDH2.pdf | |
![]() | ZCYS8684-681-2P-TL | ZCYS8684-681-2P-TL TDK 1000PCSREEL | ZCYS8684-681-2P-TL.pdf | |
![]() | X02046 | X02046 MICROSOFT BGA | X02046.pdf | |
![]() | ADG528ARN | ADG528ARN AD DIP | ADG528ARN.pdf | |
![]() | STL70BC | STL70BC ITT DIP | STL70BC.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-HCE6TCV | K4T1G164QE-HCE6TCV Samsung NA | K4T1G164QE-HCE6TCV.pdf | |
![]() | MOS-1826PV | MOS-1826PV MINI SMD or Through Hole | MOS-1826PV.pdf | |
![]() | LP3985IM5-3.3 NOPB | LP3985IM5-3.3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LP3985IM5-3.3 NOPB.pdf | |
![]() | MAX8798ETM+ | MAX8798ETM+ QFN MAXIM | MAX8798ETM+.pdf |