창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVB0J226M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVB0J226M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | B-22UF6.3V | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVB0J226M8R | |
관련 링크 | TEMSVB0J, TEMSVB0J226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW120613K3FKEA | RES SMD 13.3K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120613K3FKEA.pdf | |
![]() | YC162-FR-072K49L | RES ARRAY 2 RES 2.49K OHM 0606 | YC162-FR-072K49L.pdf | |
![]() | MAX5900AAEUT+T | MAX5900AAEUT+T MAX SMD or Through Hole | MAX5900AAEUT+T.pdf | |
![]() | OR2T26A-3 | OR2T26A-3 ORCA QFP-208P | OR2T26A-3.pdf | |
![]() | EP3CLS200F780C8ES | EP3CLS200F780C8ES ALTERA BGA | EP3CLS200F780C8ES.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-RGC6 | K4X1G323PE-RGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PE-RGC6.pdf | |
![]() | MC35002AU | MC35002AU MOT CDIP8 | MC35002AU.pdf | |
![]() | X28256-25 | X28256-25 XICOR DIP | X28256-25.pdf | |
![]() | LT1165 | LT1165 LT SMD or Through Hole | LT1165.pdf | |
![]() | LSC527737DW | LSC527737DW MOT SOP-28 | LSC527737DW.pdf | |
![]() | 2SC4266-T1-AR25 | 2SC4266-T1-AR25 NEC SMD or Through Hole | 2SC4266-T1-AR25.pdf | |
![]() | NLQ20K2R2TRF | NLQ20K2R2TRF NICC SMD | NLQ20K2R2TRF.pdf |