창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVA21V105M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVA21V105M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVA21V105M8R | |
관련 링크 | TEMSVA21V, TEMSVA21V105M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1033DI1-033.0000 | 33MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033DI1-033.0000.pdf | |
![]() | RMCF1206FG86R6 | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG86R6.pdf | |
![]() | WABCO-SIBA-4460555584 | WABCO-SIBA-4460555584 PHILIPS SMD | WABCO-SIBA-4460555584.pdf | |
![]() | STPS10L45C | STPS10L45C ST D2PAKTO220AB | STPS10L45C.pdf | |
![]() | K4B2G1646E-HCN9 | K4B2G1646E-HCN9 SAMSUNG BGA | K4B2G1646E-HCN9.pdf | |
![]() | EEFUEOE271R | EEFUEOE271R BOND SMD or Through Hole | EEFUEOE271R.pdf | |
![]() | CEP9055 | CEP9055 CET TO-220 | CEP9055.pdf | |
![]() | HY860A | HY860A HY SMD or Through Hole | HY860A.pdf | |
![]() | KIA555F | KIA555F KEC SOP8 | KIA555F.pdf | |
![]() | MT6225(MT6318/MT6139)/1 | MT6225(MT6318/MT6139)/1 MTK BGA | MT6225(MT6318/MT6139)/1.pdf | |
![]() | UPC1944-J | UPC1944-J NEC TO-92 | UPC1944-J.pdf | |
![]() | MMBT9015L SOT-23 T/R | MMBT9015L SOT-23 T/R UTC SMD or Through Hole | MMBT9015L SOT-23 T/R.pdf |