창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEMSVA21C105M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEMSVA21C105M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEMSVA21C105M8R | |
관련 링크 | TEMSVA21C, TEMSVA21C105M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S121J33SL0N65J5R | 120pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | S121J33SL0N65J5R.pdf | |
![]() | 7447480331 | 330µH Unshielded Wirewound Inductor 1.4A 330 mOhm Max Radial | 7447480331.pdf | |
![]() | 3421-7020 | 3421-7020 M SMD or Through Hole | 3421-7020.pdf | |
![]() | PIC16F84A-04/S04AP | PIC16F84A-04/S04AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F84A-04/S04AP.pdf | |
![]() | DS2180Q | DS2180Q DALLAS PLCC44 | DS2180Q.pdf | |
![]() | IBM37AGB648CB22 | IBM37AGB648CB22 IBM BGA | IBM37AGB648CB22.pdf | |
![]() | UPD1002G | UPD1002G NEC SMD or Through Hole | UPD1002G.pdf | |
![]() | K9F1208UOB | K9F1208UOB ORIGINAL TSOP | K9F1208UOB.pdf | |
![]() | CG80286-6B | CG80286-6B INTEL PGA | CG80286-6B.pdf | |
![]() | 43-217 | 43-217 REVC CDIP | 43-217.pdf | |
![]() | 1008T332KTE | 1008T332KTE STETCO SMD or Through Hole | 1008T332KTE.pdf |