창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVA1J225K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVA1J225K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVA1J225K8R | |
| 관련 링크 | TEMSVA1J, TEMSVA1J225K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 023303.5MXW | FUSE GLASS 3.5A 125VAC 5X20MM | 023303.5MXW.pdf | |
![]() | 416F26012CST | 26MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012CST.pdf | |
![]() | TNPW040293R1BEED | RES SMD 93.1 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040293R1BEED.pdf | |
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![]() | AM7970JC | AM7970JC ORIGINAL AMD | AM7970JC.pdf | |
![]() | TMSC011 | TMSC011 SS DIP | TMSC011.pdf | |
![]() | B32774-D1305-K | B32774-D1305-K Epcos SMD or Through Hole | B32774-D1305-K.pdf | |
![]() | ML4810CS | ML4810CS FAI DIP16 | ML4810CS.pdf | |
![]() | CLS3D18NP-1R8NC | CLS3D18NP-1R8NC SUMIDA CLS3D18 | CLS3D18NP-1R8NC.pdf | |
![]() | MMK22.5824K630D19L4TRAY | MMK22.5824K630D19L4TRAY KEMET DIP | MMK22.5824K630D19L4TRAY.pdf |