창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSVA0J106M8R(6.3V/10UF/A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSVA0J106M8R(6.3V/10UF/A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSVA0J106M8R(6.3V/10UF/A) | |
| 관련 링크 | TEMSVA0J106M8R(6, TEMSVA0J106M8R(6.3V/10UF/A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM2196P2A9R4DZ01D | 9.4pF 100V 세라믹 커패시터 P2H 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2196P2A9R4DZ01D.pdf | |
![]() | FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3 | 19.2MHz ±10ppm 수정 7pF 80옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20HS 19.2000MF12Y-AG3.pdf | |
![]() | PIC18F432I/PT | PIC18F432I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC18F432I/PT.pdf | |
![]() | M50560-003P | M50560-003P MTI DIP | M50560-003P.pdf | |
![]() | TOP-3 | TOP-3 synergymwave SMD or Through Hole | TOP-3.pdf | |
![]() | CY2284SC-1 | CY2284SC-1 CYPRESS SMD or Through Hole | CY2284SC-1.pdf | |
![]() | ESAD92-02 ROHS | ESAD92-02 ROHS FUJI SMD or Through Hole | ESAD92-02 ROHS.pdf | |
![]() | VE07P00231K | VE07P00231K AVX DIP | VE07P00231K.pdf | |
![]() | 7000-48021-2920500 | 7000-48021-2920500 MURR SMD or Through Hole | 7000-48021-2920500.pdf | |
![]() | RB1-E-DC9V | RB1-E-DC9V ORIGINAL SMD or Through Hole | RB1-E-DC9V.pdf | |
![]() | V602ME40-LF | V602ME40-LF Z-COMM SMD or Through Hole | V602ME40-LF.pdf | |
![]() | DLR13M2-TP | DLR13M2-TP EDISON SMD or Through Hole | DLR13M2-TP.pdf |