창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEMSV21A335M8R/6.3V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEMSV21A335M8R/6.3V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEMSV21A335M8R/6.3V | |
| 관련 링크 | TEMSV21A335, TEMSV21A335M8R/6.3V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 20KPA88C | TVS DIODE 88VWM 149.1VC AXIAL | 20KPA88C.pdf | |
| AT-12.000MAHK-T | 12MHz ±30ppm 수정 20pF 70옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-12.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | ERJ-T06J222V | RES SMD 2.2K OHM 5% 1/4W 0805 | ERJ-T06J222V.pdf | |
![]() | RCP0603W330RGS2 | RES SMD 330 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W330RGS2.pdf | |
![]() | HCMS-2003 | HCMS-2003 HP CDIP | HCMS-2003.pdf | |
![]() | XCV2000EFG1156AMS | XCV2000EFG1156AMS XILINX BGA | XCV2000EFG1156AMS.pdf | |
![]() | MA6161-15 | MA6161-15 MOSART SMD | MA6161-15.pdf | |
![]() | EMV-500ADAR33MD55G | EMV-500ADAR33MD55G Nippon SMD | EMV-500ADAR33MD55G.pdf | |
![]() | HSMP3894 | HSMP3894 HP SOT-23 | HSMP3894.pdf | |
![]() | CXD1142Q | CXD1142Q SONY SMD or Through Hole | CXD1142Q.pdf | |
![]() | MLX42011C | MLX42011C ORIGINAL SOP-8 | MLX42011C.pdf |