창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEM1V226DSSR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEM1V226DSSR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEM1V226DSSR | |
관련 링크 | TEM1V22, TEM1V226DSSR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR04C708B1GAC | 0.70pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C708B1GAC.pdf | ||
04023U2R4BAT2A | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U2R4BAT2A.pdf | ||
QMK316B7473ML-T | 0.047µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | QMK316B7473ML-T.pdf | ||
AA05A-024L-050S | AA05A-024L-050S ASTEC SMD or Through Hole | AA05A-024L-050S.pdf | ||
MF28F01015 | MF28F01015 INTEL DIP | MF28F01015.pdf | ||
S3P830AXZZ-QX8A | S3P830AXZZ-QX8A SAMSUNG QFP100 | S3P830AXZZ-QX8A.pdf | ||
2SD1427 | 2SD1427 TOS TO-3P | 2SD1427.pdf | ||
DM74S141N | DM74S141N NS 14DIP | DM74S141N.pdf | ||
CN1J8TTD514J | CN1J8TTD514J KOA SMD | CN1J8TTD514J.pdf | ||
DA2079M | DA2079M ORIGINAL SSOP | DA2079M.pdf | ||
ERDS2TJ472 | ERDS2TJ472 PANASONIC SMD or Through Hole | ERDS2TJ472.pdf | ||
C1812X474K2 | C1812X474K2 HEC SMD or Through Hole | C1812X474K2.pdf |