창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEM03-12S12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEM03-12S12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEM03-12S12 | |
| 관련 링크 | TEM03-, TEM03-12S12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR072A5R6DAATR1 | 5.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR072A5R6DAATR1.pdf | |
![]() | 7100.1174.13 | FUSE BOARD MOUNT 8A 250VAC RAD | 7100.1174.13.pdf | |
![]() | ATS330BSM-1 | 33MHz ±30ppm 수정 18pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS330BSM-1.pdf | |
![]() | S1A2284A01-I0 | S1A2284A01-I0 SAMSUNG 9-SIP | S1A2284A01-I0.pdf | |
![]() | 2012-0805-L2670FT1/10W | 2012-0805-L2670FT1/10W N/A NA | 2012-0805-L2670FT1/10W.pdf | |
![]() | ESAC25M-04N | ESAC25M-04N FUJI TO-220F | ESAC25M-04N.pdf | |
![]() | K2901-01S | K2901-01S FUJI TO-263 | K2901-01S.pdf | |
![]() | 16-213/T3D-AP1Q2QY | 16-213/T3D-AP1Q2QY EVERLIGHT SMD or Through Hole | 16-213/T3D-AP1Q2QY.pdf | |
![]() | 496-2014-000 | 496-2014-000 AMPHENOL SMD or Through Hole | 496-2014-000.pdf | |
![]() | IRFP234 | IRFP234 IR TO-247 | IRFP234.pdf | |
![]() | TMX320DA255GHH | TMX320DA255GHH TIS SMD or Through Hole | TMX320DA255GHH.pdf | |
![]() | BSC105N10LS | BSC105N10LS ORIGINAL QFN | BSC105N10LS.pdf |