창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TELA1062AT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TELA1062AT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TELA1062AT | |
관련 링크 | TELA10, TELA1062AT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ASFL1-8.000MHZ-EK-T | 8MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | ASFL1-8.000MHZ-EK-T.pdf | |
![]() | MC74LCX258MG | MC74LCX258MG ON SMD or Through Hole | MC74LCX258MG.pdf | |
![]() | KMH450VN56RM22X25T2 | KMH450VN56RM22X25T2 UNITED DIP | KMH450VN56RM22X25T2.pdf | |
![]() | 3CG6F | 3CG6F CHINA B-1 | 3CG6F.pdf | |
![]() | HAT2207C-EL-E | HAT2207C-EL-E RENESAS CMFPAK-6 | HAT2207C-EL-E.pdf | |
![]() | M37516M8-B06HP/M37516 | M37516M8-B06HP/M37516 RENES QFP | M37516M8-B06HP/M37516.pdf | |
![]() | HS8203BN8KL | HS8203BN8KL DIP SMD or Through Hole | HS8203BN8KL.pdf | |
![]() | 1622888-1 | 1622888-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1622888-1.pdf | |
![]() | ATE2P-6M3(114906) | ATE2P-6M3(114906) FUJISOKU SMD or Through Hole | ATE2P-6M3(114906).pdf | |
![]() | MX23A26XF1 | MX23A26XF1 JAE SMD or Through Hole | MX23A26XF1.pdf | |
![]() | 40.6188M | 40.6188M EPSON SG-636 | 40.6188M.pdf |