창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL851B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL851B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL851B | |
관련 링크 | TEL8, TEL851B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SIT8920BM-82-33S-1.000000T | OSC XO 3.3V 1MHZ ST | SIT8920BM-82-33S-1.000000T.pdf | |
![]() | TQ2-24V | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TQ2-24V.pdf | |
![]() | M35045-063SP | M35045-063SP MIT DIP-20 | M35045-063SP.pdf | |
![]() | RQ3E100MN | RQ3E100MN ROHM HSMT8 | RQ3E100MN.pdf | |
![]() | TEA1085 | TEA1085 PHILIPS/S DIP24 | TEA1085.pdf | |
![]() | 104-40053 | 104-40053 EPT SMD or Through Hole | 104-40053.pdf | |
![]() | KBP04M3N249 | KBP04M3N249 GSGI SMD or Through Hole | KBP04M3N249.pdf | |
![]() | T227K6.3TRD | T227K6.3TRD NTC SMD or Through Hole | T227K6.3TRD.pdf | |
![]() | 4N31SR2VM | 4N31SR2VM FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N31SR2VM.pdf | |
![]() | 4629-X017 | 4629-X017 VAC SMD or Through Hole | 4629-X017.pdf | |
![]() | 250MER47FC | 250MER47FC SANYO DIP | 250MER47FC.pdf | |
![]() | A72QQ1680260-K | A72QQ1680260-K KEMET Axial | A72QQ1680260-K.pdf |