창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL7209R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL7209R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL7209R | |
관련 링크 | TEL7, TEL7209R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UVZ1C331MPD1TD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVZ1C331MPD1TD.pdf | ||
0TLS070.TXMB | FUSE CRTRDGE 70A 170VDC RAD BEND | 0TLS070.TXMB.pdf | ||
HY29LV002B | HY29LV002B HYNIX IC | HY29LV002B.pdf | ||
IRF3710(ET3710) | IRF3710(ET3710) ET/LD TO220 | IRF3710(ET3710).pdf | ||
R5F61544J40FPV | R5F61544J40FPV Renesas SMD or Through Hole | R5F61544J40FPV.pdf | ||
LBRR | LBRR LINEAR DFN-8 | LBRR.pdf | ||
NF570-SLI-N-A2 | NF570-SLI-N-A2 NVIDIA BGA | NF570-SLI-N-A2.pdf | ||
TLP690B | TLP690B TOSHIBA DIPSOP6 | TLP690B.pdf | ||
RN1603TE85L | RN1603TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1603TE85L.pdf | ||
TA2B2P | TA2B2P ORIGINAL DIP/SMD | TA2B2P.pdf | ||
SX8MS5U2403 | SX8MS5U2403 SANYO BGA | SX8MS5U2403.pdf |