창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL6230GP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL6230GP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL6230GP | |
관련 링크 | TEL62, TEL6230GP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805CRC0730KL | RES SMD 30K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0730KL.pdf | |
![]() | RCP0505W180RGS3 | RES SMD 180 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W180RGS3.pdf | |
![]() | 1822-3452 | 1822-3452 AGILENT BGA | 1822-3452.pdf | |
![]() | IC42S161007T | IC42S161007T ICSI AYTSOP | IC42S161007T.pdf | |
![]() | KA317RTM | KA317RTM ORIGINAL TO-252 | KA317RTM.pdf | |
![]() | SC29211VH | SC29211VH FREESCALE BGA | SC29211VH.pdf | |
![]() | TLV803SDBZR | TLV803SDBZR TI SOT23-3 | TLV803SDBZR.pdf | |
![]() | VI-J7T-EY | VI-J7T-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J7T-EY.pdf | |
![]() | BZV6-2RQ9 | BZV6-2RQ9 Honeywell SMD or Through Hole | BZV6-2RQ9.pdf | |
![]() | The GP1 UM271 XKs(GP5 UM271 XKses) | The GP1 UM271 XKs(GP5 UM271 XKses) SHARP DIP-5 | The GP1 UM271 XKs(GP5 UM271 XKses).pdf | |
![]() | TPS5420D. | TPS5420D. TI/BB SOIC-8 | TPS5420D..pdf | |
![]() | MX29SL800CTXBI-90G | MX29SL800CTXBI-90G MACRONIX CALL | MX29SL800CTXBI-90G.pdf |