창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL30-4813 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL30-4813 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | AC DC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL30-4813 | |
| 관련 링크 | TEL30-, TEL30-4813 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NRF51822-CEAA-R | IC RF TxRx + MCU Bluetooth, General ISM > 1GHz Bluetooth v4.0 2.4GHz 62-UFBGA, WLCSP | NRF51822-CEAA-R.pdf | |
![]() | LM741CJ/883 | LM741CJ/883 NATIONALSEMICON NULL | LM741CJ/883.pdf | |
![]() | YA-102M | YA-102M RUILON SMD or Through Hole | YA-102M.pdf | |
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![]() | 90618L | 90618L ST DIP-42 | 90618L.pdf | |
![]() | MB603839UPFV-G | MB603839UPFV-G FUJITSU QFP | MB603839UPFV-G.pdf | |
![]() | LP60-200 | LP60-200 LP DIP | LP60-200.pdf | |
![]() | P89LPC933FDH.529 | P89LPC933FDH.529 NXP SMD or Through Hole | P89LPC933FDH.529.pdf | |
![]() | AU1500-266MCC | AU1500-266MCC AMD BGA | AU1500-266MCC.pdf | |
![]() | MAX320CSA | MAX320CSA MAXIM SOP8 | MAX320CSA.pdf | |
![]() | SK30GARL067E | SK30GARL067E SMK SMD or Through Hole | SK30GARL067E.pdf |