창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL3-2422 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL3-2422 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL3-2422 | |
| 관련 링크 | TEL3-, TEL3-2422 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1608C0G1H181K080AA | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G1H181K080AA.pdf | |
![]() | 7A-25.000MAAE-T | 25MHz ±30ppm 수정 12pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-25.000MAAE-T.pdf | |
![]() | CRCW080547K0FKEB | RES SMD 47K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080547K0FKEB.pdf | |
![]() | 74LV273APWR | 74LV273APWR TI TSSOP | 74LV273APWR.pdf | |
![]() | M30622MCL-839FP | M30622MCL-839FP RENESAS QFP | M30622MCL-839FP.pdf | |
![]() | CHAV0050J821J00000400 | CHAV0050J821J00000400 ORIGINAL SMD | CHAV0050J821J00000400.pdf | |
![]() | P30(64-512M) | P30(64-512M) INTEL SMD or Through Hole | P30(64-512M).pdf | |
![]() | ICS320939(425KL) | ICS320939(425KL) ICS QFN20 | ICS320939(425KL).pdf | |
![]() | M306H2MC-513FP | M306H2MC-513FP RENESAS SMD or Through Hole | M306H2MC-513FP.pdf | |
![]() | NEC8055 | NEC8055 NEC DIP | NEC8055.pdf | |
![]() | L7A0935 | L7A0935 ORIGINAL QFP-80 | L7A0935.pdf | |
![]() | 3SC100 | 3SC100 FERROCOM AXIAL LEADS | 3SC100.pdf |