창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL3-2012 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL3-2012 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL3-2012 | |
| 관련 링크 | TEL3-, TEL3-2012 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0230005.DRT3SW | FUSE GLASS 5A 125VAC 2AG | 0230005.DRT3SW.pdf | |
![]() | 416F30012ITR | 30MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30012ITR.pdf | |
![]() | 0201YJ1R1ABSTR | 0201YJ1R1ABSTR AVX SMD | 0201YJ1R1ABSTR.pdf | |
![]() | 0603-90k | 0603-90k ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-90k.pdf | |
![]() | BF040-I30GB-N15 | BF040-I30GB-N15 UJU PCS | BF040-I30GB-N15.pdf | |
![]() | REDLEDASSY | REDLEDASSY BIRFORD SMD or Through Hole | REDLEDASSY.pdf | |
![]() | MB675502AU | MB675502AU FUJITSU DIP | MB675502AU.pdf | |
![]() | M519543B | M519543B MITSUBISH SIP | M519543B.pdf | |
![]() | DSD993401 | DSD993401 PHILIPS QFP | DSD993401.pdf | |
![]() | XC4003A-6CB100M0041 | XC4003A-6CB100M0041 XILINX SMD or Through Hole | XC4003A-6CB100M0041.pdf | |
![]() | MB74LS112ASE | MB74LS112ASE FUJITSU DIP16P | MB74LS112ASE.pdf |