창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL3-0522NP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL3-0522NP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL3-0522NP | |
| 관련 링크 | TEL3-0, TEL3-0522NP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC2010FK-072K94L | RES SMD 2.94K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-072K94L.pdf | |
![]() | CMF551K5400FKRE | RES 1.54K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K5400FKRE.pdf | |
![]() | PAL16R6BMJ/883B | PAL16R6BMJ/883B MMI CDIP20 | PAL16R6BMJ/883B.pdf | |
![]() | K4H510438B-GCB0 | K4H510438B-GCB0 SAMSUNG BGA60 | K4H510438B-GCB0.pdf | |
![]() | CSM10075AN | CSM10075AN ORIGINAL DIP | CSM10075AN.pdf | |
![]() | MB502 | MB502 MIC/HG MB-35N | MB502.pdf | |
![]() | AP88LS02S | AP88LS02S APEC TO-263 | AP88LS02S .pdf | |
![]() | OPA156CM | OPA156CM BB CAN | OPA156CM.pdf | |
![]() | YZY-WS | YZY-WS ORIGINAL SMD or Through Hole | YZY-WS.pdf | |
![]() | PTK8756/P | PTK8756/P PORTEK DIP | PTK8756/P.pdf | |
![]() | 74s189bn | 74s189bn ti 25 tube | 74s189bn.pdf |