창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEL2-4823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEL2-4823 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEL2-4823 | |
| 관련 링크 | TEL2-, TEL2-4823 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373GF823MF | 0.082µF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC2373GF823MF.pdf | |
![]() | FA-20H 25.0000MF10V-AS3 | 25MHz ±10ppm 수정 8.5pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-20H 25.0000MF10V-AS3.pdf | |
![]() | 10YXA470M6.3x11 | 10YXA470M6.3x11 Rubycon DIP | 10YXA470M6.3x11.pdf | |
![]() | K1S321615M-EE10 | K1S321615M-EE10 SAMSUNG BGA | K1S321615M-EE10.pdf | |
![]() | IRF115410 | IRF115410 IOR SOP8 | IRF115410.pdf | |
![]() | MC100LVEP111G | MC100LVEP111G ORIGINAL SMD or Through Hole | MC100LVEP111G.pdf | |
![]() | ACOBU | ACOBU AMIS QFP128 | ACOBU.pdf | |
![]() | KS74HCTLS826N | KS74HCTLS826N N/A DIP | KS74HCTLS826N.pdf | |
![]() | PEF66218E V2.1 | PEF66218E V2.1 PMC BGA | PEF66218E V2.1.pdf | |
![]() | B82498-B1222-J | B82498-B1222-J EPCOS SMD | B82498-B1222-J.pdf | |
![]() | MX105 | MX105 MX-COM DIP | MX105.pdf | |
![]() | TMS320V5502ZZZCA-52ADJCU | TMS320V5502ZZZCA-52ADJCU DSP QFP | TMS320V5502ZZZCA-52ADJCU.pdf |