창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEL0816-10N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEL0816-10N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEL0816-10N | |
관련 링크 | TEL081, TEL0816-10N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W1A23C682KAT2A | 6800pF Isolated Capacitor 2 Array 25V X7R 0504 (1410 Metric) 0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm) | W1A23C682KAT2A.pdf | ||
MCR03ERTF1743 | RES SMD 174K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1743.pdf | ||
CP00053K000KE14 | RES 3K OHM 5W 10% AXIAL | CP00053K000KE14.pdf | ||
HL62658 | HL62658 F DIP | HL62658.pdf | ||
CD74LS73BE | CD74LS73BE HARRIS DIP | CD74LS73BE.pdf | ||
129085-00179078 | 129085-00179078 ORIGINAL DIP | 129085-00179078.pdf | ||
XC2VP70-7FF1517C | XC2VP70-7FF1517C XILINX BGA | XC2VP70-7FF1517C.pdf | ||
APW3844 | APW3844 ANPEC DIP8 | APW3844.pdf | ||
NJM4560M (TE1) | NJM4560M (TE1) JRC SOP8L | NJM4560M (TE1).pdf | ||
MCP2210-I/SO | MCP2210-I/SO MICROCHIP 20 SOIC .300in TUBE | MCP2210-I/SO.pdf | ||
SB035M4R70A2F-0511 | SB035M4R70A2F-0511 YAGEO DIP | SB035M4R70A2F-0511.pdf | ||
AT9704-085L | AT9704-085L NKK SMD or Through Hole | AT9704-085L.pdf |