창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEI-003 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEI-003 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEI-003 | |
관련 링크 | TEI-, TEI-003 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7V-13.000MAGJ-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAGJ-T.pdf | |
![]() | 53AAA-B28-A10L | 53AAA-B28-A10L bourns DIP | 53AAA-B28-A10L.pdf | |
![]() | S327 LS7005 | S327 LS7005 LISION SMD or Through Hole | S327 LS7005.pdf | |
![]() | EKME500ELL222MMP1S | EKME500ELL222MMP1S NIPPON DIP | EKME500ELL222MMP1S.pdf | |
![]() | AA2020A | AA2020A AMI DIP24 | AA2020A.pdf | |
![]() | A2C0008350 | A2C0008350 INT QFP | A2C0008350.pdf | |
![]() | AT475B | AT475B NKK SMD or Through Hole | AT475B.pdf | |
![]() | U244B | U244B TFK DIP8 | U244B.pdf | |
![]() | UPD780993GK(A)-034-8A8 | UPD780993GK(A)-034-8A8 N/A SMD or Through Hole | UPD780993GK(A)-034-8A8.pdf | |
![]() | W523A0082832 | W523A0082832 Winbond SMD or Through Hole | W523A0082832.pdf | |
![]() | XC5215VQ | XC5215VQ XILINX QFP | XC5215VQ.pdf |