창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEF6860HL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEF6860HL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEF6860HL | |
| 관련 링크 | TEF68, TEF6860HL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1101CM2-016.3840T | 16.384MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101CM2-016.3840T.pdf | |
![]() | ERJ-S02F1004X | RES SMD 1M OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F1004X.pdf | |
![]() | PMB2900HV3.3 | PMB2900HV3.3 SIEMENS MQFP | PMB2900HV3.3.pdf | |
![]() | 1-2013266-5 | 1-2013266-5 TE/AMP/TYCO Connector | 1-2013266-5.pdf | |
![]() | TND05V-471K | TND05V-471K NIPPON DIP | TND05V-471K.pdf | |
![]() | XLS2864A-250 | XLS2864A-250 XLS DIP | XLS2864A-250.pdf | |
![]() | HSMS-650 | HSMS-650 HP SMD or Through Hole | HSMS-650.pdf | |
![]() | HK2V337M35030 | HK2V337M35030 SAMW DIP2 | HK2V337M35030.pdf | |
![]() | F812QPL | F812QPL EPCOS ZIPPB | F812QPL.pdf | |
![]() | TRJE157K010RNJ | TRJE157K010RNJ KEMET SMD | TRJE157K010RNJ.pdf | |
![]() | NCP565D2T33 | NCP565D2T33 ON SMD or Through Hole | NCP565D2T33.pdf | |
![]() | CD90-22350-2TR(IFR-3 | CD90-22350-2TR(IFR-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CD90-22350-2TR(IFR-3.pdf |