창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEF6638HW/V105,557 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 3(168시간) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| PCN 단종/ EOL | EOL 01/Jun/2016 | |
| PCN 설계/사양 | Datasheet Update 13/Jul/2015 TEF663xHW 20/Jul/2016 | |
| PCN 부품 상태 변경 | TEF663xHW/V106Z Dual Sourcing Chg 29/Jan/2016 | |
| 종류 | RF/IF 및 RFID | |
| 제품군 | RF 수신기 | |
| 제조업체 | NXP Semiconductors | |
| 계열 | - | |
| 부품 현황 | Not For New Designs | |
| 표준 포장 | 450 | |
| 다른 이름 | 568-12069 935297595557 TEF6638HW/V105,557-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TEF6638HW/V105,557 | |
| 관련 링크 | TEF6638HW/, TEF6638HW/V105,557 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 | |
|  | 381LX181M350H042 | 180µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 381LX181M350H042.pdf | |
|  | 2225WC821KAT1A | 820pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225WC821KAT1A.pdf | |
|  | SIT9121AC-2B1-33E130.000000Y | OSC XO 3.3V 130MHZ | SIT9121AC-2B1-33E130.000000Y.pdf | |
| .jpg) | AA2010JK-073R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-073R9L.pdf | |
|  | SW-395a | SW-395a M/A-COM SMD or Through Hole | SW-395a.pdf | |
|  | CD4555BF3A 7704701EA | CD4555BF3A 7704701EA TI SMD or Through Hole | CD4555BF3A 7704701EA.pdf | |
|  | K5D5657ACA-D090000 | K5D5657ACA-D090000 MOLEX PLCC44 | K5D5657ACA-D090000.pdf | |
|  | WP-90300L1D | WP-90300L1D MOTOROLA DIP-16 | WP-90300L1D.pdf | |
|  | K4M51323PE-EF1L | K4M51323PE-EF1L SAMSUNG BGA | K4M51323PE-EF1L.pdf | |
|  | BBPCM1742KE | BBPCM1742KE BB SSOP-16 | BBPCM1742KE.pdf | |
|  | 3266W-1-102RLF | 3266W-1-102RLF BOURNS PCS | 3266W-1-102RLF.pdf | |
|  | 15439568 | 15439568 DELPPHI SMD or Through Hole | 15439568.pdf |