창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEF6606T V2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEF6606T V2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEF6606T V2 | |
| 관련 링크 | TEF6606, TEF6606T V2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDL-10-R | FUSE GLASS 10A 32VAC 3AB 3AG | BK/MDL-10-R.pdf | |
| HS200 27R F | RES CHAS MNT 27 OHM 1% 200W | HS200 27R F.pdf | ||
![]() | TPS77333DGN | TPS77333DGN TI MSOP8 | TPS77333DGN.pdf | |
![]() | CL43C470KJNE | CL43C470KJNE SAMSUNG SMD | CL43C470KJNE.pdf | |
![]() | 1602-C | 1602-C PH TO-92 | 1602-C.pdf | |
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![]() | A606DK | A606DK NXP TSSOP-20 | A606DK.pdf | |
![]() | 8762B 18G | 8762B 18G TMT SMD | 8762B 18G.pdf | |
![]() | MAX6695AUB TEL:82766440 | MAX6695AUB TEL:82766440 MAXIM MSOP10 | MAX6695AUB TEL:82766440.pdf | |
![]() | AHX66P | AHX66P FUJI SMD or Through Hole | AHX66P.pdf | |
![]() | SM7744DESW-120.0M-30 | SM7744DESW-120.0M-30 PLETRONICS SMD | SM7744DESW-120.0M-30.pdf |