창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVV1A157M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVV1A157M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVV1A157M | |
| 관련 링크 | TEESVV1, TEESVV1A157M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC247954105 | 1µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.181" L x 0.472" W (30.00mm x 12.00mm) | BFC247954105.pdf | |
![]() | 0679H3500-05 | FUSE BOARD MNT 3.5A 350VAC 60VDC | 0679H3500-05.pdf | |
![]() | DSC1033BI1-060.0000T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 4mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BI1-060.0000T.pdf | |
![]() | TMC1175AM70C30 | TMC1175AM70C30 FAI SOP | TMC1175AM70C30.pdf | |
![]() | MB87091PF-G-BND | MB87091PF-G-BND FUJ SMD | MB87091PF-G-BND.pdf | |
![]() | ISD4003-06M | ISD4003-06M ISD SOP28DIP28 | ISD4003-06M.pdf | |
![]() | PN9D5320 | PN9D5320 ISD PLCC | PN9D5320.pdf | |
![]() | LB-B3 | LB-B3 ORIGINAL SMD or Through Hole | LB-B3.pdf | |
![]() | GS2237-208-001G1Z | GS2237-208-001G1Z CONEXANT SMD or Through Hole | GS2237-208-001G1Z.pdf | |
![]() | AMZV473K050 | AMZV473K050 NIS SMD or Through Hole | AMZV473K050.pdf | |
![]() | 2SB318 | 2SB318 Fui TO-3 | 2SB318.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-3CE9 | TMP87CH47U-3CE9 TOS TQFP | TMP87CH47U-3CE9.pdf |