- TEESVR1A475M8R

TEESVR1A475M8R
제조업체 부품 번호
TEESVR1A475M8R
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 2
간단한 설명
TEESVR1A475M8R NEC SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TEESVR1A475M8R 가격 및 조달

가능 수량

117620 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TEESVR1A475M8R 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEESVR1A475M8R 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEESVR1A475M8R가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TEESVR1A475M8R 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TEESVR1A475M8R 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TEESVR1A475M8R
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TEESVR1A475M8R
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TEESVR1A475M8R
관련 링크TEESVR1A, TEESVR1A475M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통
TEESVR1A475M8R 의 관련 제품
56pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) MKP1839056635G.pdf
TVS DIODE 100VWM 162VC SMC 1SMC100CA TR13.pdf
37MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) 416F370XXATR.pdf
EM78P447SAP(16C57) EMC DIP28 EM78P447SAP(16C57).pdf
H5PS1G83JFR-Y5 HYNIX FBGA H5PS1G83JFR-Y5.pdf
TA1222AN TOS DIP-54 TA1222AN.pdf
K4J1032400-HJ1A SAMSUNG BGA K4J1032400-HJ1A.pdf
DG4180Y N/A SOP-8 DG4180Y.pdf
SN72314N TI SMD or Through Hole SN72314N.pdf
TRU-48D-FB-AL-T TTI SMD or Through Hole TRU-48D-FB-AL-T.pdf
10V220UF 5X12 JWCO SMD or Through Hole 10V220UF 5X12.pdf
RNP20SAR22JZ00 NIKKOHM STOCK RNP20SAR22JZ00.pdf