창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVP1D225M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVP1D225M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVP1D225M | |
관련 링크 | TEESVP1, TEESVP1D225M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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SRU6013-3R3Y | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 2.35A 60 mOhm Max Nonstandard | SRU6013-3R3Y.pdf | ||
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![]() | TEA1532AP | TEA1532AP NXP DIP | TEA1532AP.pdf | |
![]() | SN74ACTO4DR | SN74ACTO4DR TI SOP-14 | SN74ACTO4DR.pdf | |
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![]() | CS5464-ISZ/ISZR | CS5464-ISZ/ISZR CIRRUS SMD or Through Hole | CS5464-ISZ/ISZR.pdf | |
![]() | 2SB417 | 2SB417 NEC CAN | 2SB417.pdf | |
![]() | DQK-767S | DQK-767S synergymwave SMD or Through Hole | DQK-767S.pdf | |
![]() | MC68360RC25D | MC68360RC25D MOT SMD or Through Hole | MC68360RC25D.pdf |