창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVP0J226M8R6.3V22UFP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVP0J226M8R6.3V22UFP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVP0J226M8R6.3V22UFP | |
관련 링크 | TEESVP0J226M8, TEESVP0J226M8R6.3V22UFP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PT150-1040-VM | 150µH Shielded Toroidal Inductor 3.4A 100 mOhm Max Radial | PT150-1040-VM.pdf | |
![]() | EBLS3225-1R2 | EBLS3225-1R2 HY/HONGYEX SMD or Through Hole | EBLS3225-1R2.pdf | |
![]() | AD1F3P | AD1F3P NEC TO-92 | AD1F3P.pdf | |
![]() | DSC-11524-304 | DSC-11524-304 DDC SMD or Through Hole | DSC-11524-304.pdf | |
![]() | NACX3R3M35V4x5.5TR13F | NACX3R3M35V4x5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACX3R3M35V4x5.5TR13F.pdf | |
![]() | MAX4765EBC+T | MAX4765EBC+T MAXIM BGA12 | MAX4765EBC+T.pdf | |
![]() | 595D336X06R3S2T031 | 595D336X06R3S2T031 VISHAY SMD or Through Hole | 595D336X06R3S2T031.pdf | |
![]() | HY5DU113222FM-25 | HY5DU113222FM-25 HYNIX SMD or Through Hole | HY5DU113222FM-25.pdf | |
![]() | LX15551Y | LX15551Y LINFINTY CDIP8 | LX15551Y.pdf | |
![]() | WSL20107L000FTA | WSL20107L000FTA ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL20107L000FTA.pdf | |
![]() | AM29F040-120JCB | AM29F040-120JCB AMD PLCC32 | AM29F040-120JCB.pdf |