창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE | |
관련 링크 | TEESVP0J106K8R 6.3V1, TEESVP0J106K8R 6.3V10UF-0805 PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MN67621F | MN67621F PANA QFP44 | MN67621F.pdf | |
![]() | PCCV2 | PCCV2 NEC SOP | PCCV2.pdf | |
![]() | 1118911 | 1118911 N/A SMD or Through Hole | 1118911.pdf | |
![]() | B9NK70Z | B9NK70Z ORIGINAL SMD or Through Hole | B9NK70Z.pdf | |
![]() | NACP2R2M50V4X4.5TR13F | NACP2R2M50V4X4.5TR13F NICCOMP SMD | NACP2R2M50V4X4.5TR13F.pdf | |
![]() | AM29CPL154H-33 | AM29CPL154H-33 AMD DIP | AM29CPL154H-33.pdf | |
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