창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVP0G686M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVP0G686M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVP0G686M8R | |
관련 링크 | TEESVP0G, TEESVP0G686M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
425F39E030M0000 | 30MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 425F39E030M0000.pdf | ||
5000-8P-18K | 5000-8P-18K HYUPJIN 800R | 5000-8P-18K.pdf | ||
XCV300E8BG352C | XCV300E8BG352C XILINX AYBGA | XCV300E8BG352C.pdf | ||
CD90-V4381-1CTR | CD90-V4381-1CTR QUALCOMM BGA | CD90-V4381-1CTR.pdf | ||
JM38510/00301BCA | JM38510/00301BCA NSC SMD or Through Hole | JM38510/00301BCA.pdf | ||
55L256L18P1-7.5A | 55L256L18P1-7.5A BCM SMD or Through Hole | 55L256L18P1-7.5A.pdf | ||
BM105 | BM105 IR DFN2 2-6 | BM105.pdf | ||
RSSX5JBAL301R8K | RSSX5JBAL301R8K N/A SMD or Through Hole | RSSX5JBAL301R8K.pdf | ||
XD405ME | XD405ME ST SMD or Through Hole | XD405ME.pdf | ||
ICL8069BESQ | ICL8069BESQ INTERSIL SMD or Through Hole | ICL8069BESQ.pdf | ||
K12PLGN1.55N L306 | K12PLGN1.55N L306 IT SMD or Through Hole | K12PLGN1.55N L306.pdf | ||
0039+ | 0039+ Pctel NSR0320XV6T1G | 0039+.pdf |