창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVJ1A475M8R(10V/4.7UF/J) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVJ1A475M8R(10V/4.7UF/J) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | J | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVJ1A475M8R(10V/4.7UF/J) | |
관련 링크 | TEESVJ1A475M8R(1, TEESVJ1A475M8R(10V/4.7UF/J) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1206C470JCGACTU | 47pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C470JCGACTU.pdf | |
![]() | CRCW0603332KFKEB | RES SMD 332K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW0603332KFKEB.pdf | |
![]() | M29F002BT70K6 | M29F002BT70K6 ST SMD or Through Hole | M29F002BT70K6.pdf | |
![]() | TDB0357M | TDB0357M THOMSON CAN8 | TDB0357M.pdf | |
![]() | XP14412VP | XP14412VP XP DIP | XP14412VP.pdf | |
![]() | A-1801Y | A-1801Y PARA ROHS | A-1801Y.pdf | |
![]() | S-80840CLMC-B6ZT2G | S-80840CLMC-B6ZT2G SII SMD | S-80840CLMC-B6ZT2G.pdf | |
![]() | T1099N22TOF | T1099N22TOF EUPEC SMD or Through Hole | T1099N22TOF.pdf | |
![]() | 330uf16VD | 330uf16VD avetron SMD or Through Hole | 330uf16VD.pdf | |
![]() | TG110RP05NY | TG110RP05NY HALO SMD or Through Hole | TG110RP05NY.pdf | |
![]() | LM317AH+ | LM317AH+ NSC SMD or Through Hole | LM317AH+.pdf | |
![]() | 3RM230L-6 | 3RM230L-6 RUILON DIP | 3RM230L-6.pdf |