창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVJ0J475MLE8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVJ0J475MLE8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | PBFREE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVJ0J475MLE8R | |
| 관련 링크 | TEESVJ0J4, TEESVJ0J475MLE8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D5R6CXBAP | 5.6pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D5R6CXBAP.pdf | |
![]() | 445W22L30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 12pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22L30M00000.pdf | |
![]() | ICS74SSTUAF32866BBFG8 | ICS74SSTUAF32866BBFG8 IDT SMD or Through Hole | ICS74SSTUAF32866BBFG8.pdf | |
![]() | K6R4004CID-10 | K6R4004CID-10 SAMSUN SOJ | K6R4004CID-10.pdf | |
![]() | CMP01Z/883C | CMP01Z/883C ADI Call | CMP01Z/883C.pdf | |
![]() | B7071A1-ND3G-75 | B7071A1-ND3G-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | B7071A1-ND3G-75.pdf | |
![]() | 17361D2 | 17361D2 ORIGINAL CCDIP | 17361D2.pdf | |
![]() | IL-G-8P-S3L2-E | IL-G-8P-S3L2-E JAE SMD or Through Hole | IL-G-8P-S3L2-E.pdf | |
![]() | NCP803SN293T1 TEL:82766440 | NCP803SN293T1 TEL:82766440 ON SOT-23 | NCP803SN293T1 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MBUS-0505-2W | MBUS-0505-2W DANUBE SIP4 | MBUS-0505-2W.pdf | |
![]() | PT14/8-3F3 | PT14/8-3F3 FERROX SMD or Through Hole | PT14/8-3F3.pdf | |
![]() | PDB025A | PDB025A PIONEER DIP-64P | PDB025A.pdf |