창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVD1D226M12R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVD1D226M12R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVD1D226M12R | |
관련 링크 | TEESVD1D2, TEESVD1D226M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
BLF8G27LS-150GVQ | TRANSISTOR RF PWR CDFM6 ACC-6L | BLF8G27LS-150GVQ.pdf | ||
74270021 | Solid Free Hanging Ferrite Core 88 Ohm @ 100MHz ID 0.118" Dia (3.00mm) OD 0.222" Dia (5.65mm) Length 0.386" (9.80mm) | 74270021.pdf | ||
2SA567 | 2SA567 NEC CAN | 2SA567.pdf | ||
515D476M400FR6AE3 | 515D476M400FR6AE3 vishay DIP | 515D476M400FR6AE3.pdf | ||
RLZ5240B10V | RLZ5240B10V ROHM SMD or Through Hole | RLZ5240B10V.pdf | ||
EP3070 | EP3070 EXPLORE TQFP | EP3070.pdf | ||
FI-20-CV5(50) | FI-20-CV5(50) HIROSE SMD or Through Hole | FI-20-CV5(50).pdf | ||
LTC2654IGN-L12#PBF | LTC2654IGN-L12#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2654IGN-L12#PBF.pdf | ||
TLV2211IDBVR NOPB | TLV2211IDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2211IDBVR NOPB.pdf | ||
15-22/R6G6C-A30/2T(CIS) | 15-22/R6G6C-A30/2T(CIS) EVERLIGHTELECTRON SMD or Through Hole | 15-22/R6G6C-A30/2T(CIS).pdf | ||
IT8720F/JXC-L | IT8720F/JXC-L ITE QFP-128 | IT8720F/JXC-L.pdf |