- TEESVD0J157M12R
- 제조업체 부품 번호
- TEESVD0J157M12R
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TEESVD0J157M12R NEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TEESVD0J157M12R 가격 및 조달
가능 수량
29430 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TEESVD0J157M12R 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEESVD0J157M12R 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEESVD0J157M12R가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TEESVD0J157M12R 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TEESVD0J157M12R 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVD0J157M12R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVD0J157M12R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVD0J157M12R | |
| 관련 링크 | TEESVD0J1, TEESVD0J157M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TEESVD0J157M12R 의 관련 제품
 | GRM32DR73A153KW01L | 0.015µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32DR73A153KW01L.pdf | |
 | K102J20C0GK5UH5 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102J20C0GK5UH5.pdf | |
| MC34119-P08-R | MC34119-P08-R UNISONICTECHNOLOGIESCOLTD SMD or Through Hole | MC34119-P08-R.pdf | |
| AVQ220W-48S12-4 | AVQ220W-48S12-4 ASTEC SMD or Through Hole | AVQ220W-48S12-4.pdf | |
| CL-830S-WS | CL-830S-WS CITIZEN ROHS | CL-830S-WS.pdf | |
| F640J5 OXAB25 | F640J5 OXAB25 INTEL BGA | F640J5 OXAB25.pdf | |
| MUN2212T1(8B) | MUN2212T1(8B) ON SOT23 | MUN2212T1(8B).pdf | |
| SSH40N15 | SSH40N15 FSC TO-247 | SSH40N15.pdf | |
| LP3965ET-1.8/NOPB | LP3965ET-1.8/NOPB NS SMD or Through Hole | LP3965ET-1.8/NOPB.pdf | |
| IDT89H10T4BG2ZBBCGI | IDT89H10T4BG2ZBBCGI IDT BGA 324 (GREEN) | IDT89H10T4BG2ZBBCGI.pdf |