홈 » 제품 카테고리 » 전자 부품 » 다른 반도체 - 2 » TEESVC20E157M12R

- TEESVC20E157M12R

TEESVC20E157M12R
제조업체 부품 번호
TEESVC20E157M12R
제조업 자
-
제품 카테고리
다른 반도체 - 2
간단한 설명
TEESVC20E157M12R NEC SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
TEESVC20E157M12R 가격 및 조달

가능 수량

33860 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 TEESVC20E157M12R 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEESVC20E157M12R 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEESVC20E157M12R가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
TEESVC20E157M12R 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
TEESVC20E157M12R 매개 변수
내부 부품 번호EIS-TEESVC20E157M12R
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈TEESVC20E157M12R
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) TEESVC20E157M12R
관련 링크TEESVC20E, TEESVC20E157M12R 데이터 시트, - 에이전트 유통
TEESVC20E157M12R 의 관련 제품
2.7pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) VJ0603D2R7BXPAC.pdf
25MHz ±10ppm 수정 12pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) TSX-3225 25.0000MF18X-W0.pdf
RES SMD 41.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 AT1206DRD0741R2L.pdf
502430-3010 molex SMD or Through Hole 502430-3010.pdf
M30622MA-185FP MITSUBISHI QFP M30622MA-185FP.pdf
NJM2862F285-TE1 JRC SOT23-5 NJM2862F285-TE1.pdf
50 201 06-10A SIBA SMD or Through Hole 50 201 06-10A.pdf
KTR5132E-RTK/P KEC SOT-323 KTR5132E-RTK/P.pdf
SC12D4002 SIEMENS PLCC68 SC12D4002.pdf
CCTHLP20000MHZ VECTRON SMD or Through Hole CCTHLP20000MHZ.pdf
BL-RKC3V1T BRIGHT ROHS BL-RKC3V1T.pdf
UMUA702 N120 NS DIP28 UMUA702 N120.pdf