창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVC1D106M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVC1D106M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVC1D106M8R | |
| 관련 링크 | TEESVC1D, TEESVC1D106M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C901U309CYNDAAWL45 | 3pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U309CYNDAAWL45.pdf | |
![]() | MS46LR-30-1570-Q1-10X-10R-NO-F | SYSTEM | MS46LR-30-1570-Q1-10X-10R-NO-F.pdf | |
![]() | BR25L040FVJ-WE2 | BR25L040FVJ-WE2 ROHM SMD or Through Hole | BR25L040FVJ-WE2.pdf | |
![]() | SII474723CBHU | SII474723CBHU SILICON BGA | SII474723CBHU.pdf | |
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![]() | TC3509SP | TC3509SP TOSHIBA DIP | TC3509SP.pdf | |
![]() | X24C028 | X24C028 XICOR SOIC-8 | X24C028.pdf | |
![]() | 47000UF/50V | 47000UF/50V ORIGINAL SMD or Through Hole | 47000UF/50V.pdf | |
![]() | HIS-N-A2 | HIS-N-A2 NVIDIA BGA | HIS-N-A2.pdf | |
![]() | MA151WA MN | MA151WA MN ORIGINAL SOT-23 | MA151WA MN.pdf | |
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![]() | 8TQ150 | 8TQ150 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8TQ150.pdf |