창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVC1C226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVC1C226M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVC1C226M8R | |
| 관련 링크 | TEESVC1C, TEESVC1C226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D111GXCAJ | 110pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D111GXCAJ.pdf | |
![]() | 5-1879062-7 | 1.5µF Molded Tantalum Capacitors 25V 1206 (3216 Metric) 5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | 5-1879062-7.pdf | |
![]() | 416F370X3CKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CKR.pdf | |
![]() | 742C163471JP | RES ARRAY 8 RES 470 OHM 2506 | 742C163471JP.pdf | |
![]() | GBU1004C | GBU1004C HY/ SMD or Through Hole | GBU1004C.pdf | |
![]() | 826.5T877.5ME | 826.5T877.5ME muRata SMD or Through Hole | 826.5T877.5ME.pdf | |
![]() | 8050(J3Y) | 8050(J3Y) ORIGINAL SOT-23 | 8050(J3Y).pdf | |
![]() | SM42011-16.000312M | SM42011-16.000312M PLETRONICS SMD | SM42011-16.000312M.pdf | |
![]() | SL30462 | SL30462 F DIP | SL30462.pdf | |
![]() | FODM3051R1 | FODM3051R1 FSC Call | FODM3051R1.pdf | |
![]() | MC68A701CS | MC68A701CS MOTOROLA DIP | MC68A701CS.pdf | |
![]() | SIS648 CO | SIS648 CO SIS BGA | SIS648 CO.pdf |