창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVC1C226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVC1C226M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVC1C226M8R | |
| 관련 링크 | TEESVC1C, TEESVC1C226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013CST | 44MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013CST.pdf | |
![]() | SC3DF-470 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 560mA 1.36 Ohm Max Nonstandard | SC3DF-470.pdf | |
![]() | TNPW06031K37BETA | RES SMD 1.37KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW06031K37BETA.pdf | |
![]() | Y11725K00000T9R | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/10W 0805 | Y11725K00000T9R.pdf | |
![]() | ROP10133-R1B | ROP10133-R1B ERICSSON BGA | ROP10133-R1B.pdf | |
![]() | 33012-3002 | 33012-3002 MOLEX SMD or Through Hole | 33012-3002.pdf | |
![]() | B8G800L | B8G800L bencent SMD or Through Hole | B8G800L.pdf | |
![]() | FXD2G102 | FXD2G102 HICON/HIT DIP | FXD2G102.pdf | |
![]() | IRCLF1 | IRCLF1 IR DIP-8 | IRCLF1.pdf | |
![]() | ECA1CM103 | ECA1CM103 PANA SMD or Through Hole | ECA1CM103.pdf | |
![]() | NRC106M35R12-10UF-35V | NRC106M35R12-10UF-35V NEC C | NRC106M35R12-10UF-35V.pdf |