창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB30G107K8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB30G107K8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB30G107K8R | |
| 관련 링크 | TEESVB30G, TEESVB30G107K8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F60800010 | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F60800010.pdf | |
![]() | M4IWMT9P | M4IWMT9P MT CLCC | M4IWMT9P.pdf | |
![]() | 6MBI100SA-120B | 6MBI100SA-120B ORIGINAL IGBT | 6MBI100SA-120B.pdf | |
![]() | HK-033 | HK-033 TAIMAG SOP-40 | HK-033.pdf | |
![]() | EL6173CU-AAU | EL6173CU-AAU EL SSOP-16 | EL6173CU-AAU.pdf | |
![]() | HFW14R-2STE1 | HFW14R-2STE1 FCI SMD or Through Hole | HFW14R-2STE1.pdf | |
![]() | BMB2B0470M4N2 | BMB2B0470M4N2 type SMD | BMB2B0470M4N2.pdf | |
![]() | HD3-6121-9 | HD3-6121-9 ORIGINAL SMD or Through Hole | HD3-6121-9.pdf | |
![]() | SSM4149 | SSM4149 HAR DIP-40 | SSM4149.pdf | |
![]() | K4S281632E-TCH | K4S281632E-TCH SAMSUNG TSOP | K4S281632E-TCH.pdf | |
![]() | APEK3903EEE-01-T | APEK3903EEE-01-T Allegro DEMO BOARD | APEK3903EEE-01-T.pdf |