창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB30E157M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB30E157M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB30E157M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB30E, TEESVB30E157M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP130AHE3/73 | TVS DIODE 130VWM 209VC P600 | 5KP130AHE3/73.pdf | |
![]() | TNPW080516K5BETA | RES SMD 16.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080516K5BETA.pdf | |
![]() | 458537-2 | 458537-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 458537-2.pdf | |
![]() | CK-S6-SP623-G-J | CK-S6-SP623-G-J Xilinx Inc SMD or Through Hole | CK-S6-SP623-G-J.pdf | |
![]() | 215A3BSA23H | 215A3BSA23H ATI BGA | 215A3BSA23H.pdf | |
![]() | LB1006AB | LB1006AB LUCENT DIP-8 | LB1006AB.pdf | |
![]() | 26661210250 | 26661210250 BJB SMD or Through Hole | 26661210250.pdf | |
![]() | SEC628SE7C | SEC628SE7C ORIGINAL SMD or Through Hole | SEC628SE7C.pdf | |
![]() | 6N137-00E | 6N137-00E AVAGO SMD or Through Hole | 6N137-00E.pdf | |
![]() | PIC24LC512I/M | PIC24LC512I/M ORIGINAL QFN8 | PIC24LC512I/M.pdf | |
![]() | PIC16C540 | PIC16C540 MICROCHIP DIP-20 | PIC16C540.pdf | |
![]() | D43256AC-10C | D43256AC-10C NEC DIP | D43256AC-10C.pdf |