창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVB21D685M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVB21D685M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVB21D685M8R | |
관련 링크 | TEESVB21D, TEESVB21D685M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ELXS451VSN391MR45S | 390µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | ELXS451VSN391MR45S.pdf | ||
445C3XS27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XS27M00000.pdf | ||
Y40781K00000T9L | RES 1K OHM .3W .01% RADIAL | Y40781K00000T9L.pdf | ||
MSP3407G-QC-B8-V3-TBD0 | MSP3407G-QC-B8-V3-TBD0 MICRONAS QFP | MSP3407G-QC-B8-V3-TBD0.pdf | ||
TSP-R-0036-351-103-5%-R | TSP-R-0036-351-103-5%-R SPECTRA SMD or Through Hole | TSP-R-0036-351-103-5%-R.pdf | ||
BUZ71(A)F,FI,P | BUZ71(A)F,FI,P XIMZ TO-220 | BUZ71(A)F,FI,P.pdf | ||
MAX1343BETX | MAX1343BETX MAXIM THINQFN36 | MAX1343BETX.pdf | ||
LP5990TM-3.3NOPB | LP5990TM-3.3NOPB NSC SMD or Through Hole | LP5990TM-3.3NOPB.pdf | ||
57202-G51-03ALF | 57202-G51-03ALF FCI con | 57202-G51-03ALF.pdf | ||
MC68EC000FU162F30A | MC68EC000FU162F30A MOTOROLA QFP | MC68EC000FU162F30A.pdf | ||
PD15-5-1212 | PD15-5-1212 Powerplaza AC-DC DC-DC | PD15-5-1212.pdf | ||
0805HT-18NTGLC | 0805HT-18NTGLC Coilcraft SMD | 0805HT-18NTGLC.pdf |