창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE | |
| 관련 링크 | TEESVB21D225M8R 20V, TEESVB21D225M8R 20V2.2UF-B PB-FREE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M6-C16 216DTCDBFA22E | M6-C16 216DTCDBFA22E ATI BGA | M6-C16 216DTCDBFA22E.pdf | |
![]() | M56V62800D-6 | M56V62800D-6 OKI TSOP | M56V62800D-6.pdf | |
![]() | SSS4N80A | SSS4N80A FSC SMD or Through Hole | SSS4N80A.pdf | |
![]() | EVM3HSX30B15 100K | EVM3HSX30B15 100K PAN SMD or Through Hole | EVM3HSX30B15 100K.pdf | |
![]() | MB87518CR-G-11 | MB87518CR-G-11 FUJITSU PGA | MB87518CR-G-11.pdf | |
![]() | P065EHDVCH | P065EHDVCH KOBICONN/WSI SMD or Through Hole | P065EHDVCH.pdf | |
![]() | 106164C1B111T | 106164C1B111T XICOR SOP | 106164C1B111T.pdf | |
![]() | JMH330SAPC1-TGBD | JMH330SAPC1-TGBD JMICRON TQFP64 | JMH330SAPC1-TGBD.pdf | |
![]() | LTP-18188KM-01 | LTP-18188KM-01 LITEON ROHS | LTP-18188KM-01.pdf | |
![]() | ME1410 | ME1410 ME SOP-8 | ME1410.pdf | |
![]() | MA3X748 | MA3X748 PANASONIC SC-59 | MA3X748.pdf | |
![]() | QS74FCT573TSO | QS74FCT573TSO QS SOP20 | QS74FCT573TSO.pdf |