창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB20J107N8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB20J107N8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB20J107N8R | |
| 관련 링크 | TEESVB20J, TEESVB20J107N8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F300X3CDT | 30MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300X3CDT.pdf | |
![]() | HCXR-6-120-T5SMD-A | HCXR-6-120-T5SMD-A ORIGINAL SMD or Through Hole | HCXR-6-120-T5SMD-A.pdf | |
![]() | C2012COG1H050D | C2012COG1H050D TDK 0805-050D | C2012COG1H050D.pdf | |
![]() | MAX527DENG | MAX527DENG MAXIM DIP24 | MAX527DENG.pdf | |
![]() | 973-025-010R011 | 973-025-010R011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 973-025-010R011.pdf | |
![]() | MT16JSF25664HY-1G1D1 | MT16JSF25664HY-1G1D1 MICRON SMD or Through Hole | MT16JSF25664HY-1G1D1.pdf | |
![]() | 238161544104- | 238161544104- VISHAY SMD | 238161544104-.pdf | |
![]() | M29F100BB-70M1 | M29F100BB-70M1 ORIGINAL SOP | M29F100BB-70M1.pdf | |
![]() | GRM40-034B335K6.3 | GRM40-034B335K6.3 MURATA SMD or Through Hole | GRM40-034B335K6.3.pdf | |
![]() | 88E8010-BAN | 88E8010-BAN ORIGINAL bga | 88E8010-BAN.pdf | |
![]() | PX0838/2M00 | PX0838/2M00 BULGIN SMD or Through Hole | PX0838/2M00.pdf | |
![]() | SP443CN | SP443CN SIPEX SOP-8 | SP443CN.pdf |