창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB1V474M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB1V474M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB1V474M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB1V, TEESVB1V474M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRJ188C70J475KE11D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7S 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRJ188C70J475KE11D.pdf | |
![]() | 1812AA182JAT3A | 1800pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812AA182JAT3A.pdf | |
![]() | W3544B | 892MHz, 1.9GHz GSM Chip RF Antenna 824MHz ~ 960MHz, 1.71GHz ~ 2.17GHz -1.5dBi, -1.1dBi Solder Surface Mount | W3544B.pdf | |
![]() | CXFL-XXX | CXFL-XXX caixian SMD or Through Hole | CXFL-XXX.pdf | |
![]() | 501002-00 | 501002-00 LSI BGA | 501002-00.pdf | |
![]() | F0514 | F0514 ORIGINAL QFP | F0514.pdf | |
![]() | K1950 | K1950 Renesas TO-252 | K1950.pdf | |
![]() | MMK5222K1000J02L4BULK | MMK5222K1000J02L4BULK KEMET DIP | MMK5222K1000J02L4BULK.pdf | |
![]() | NE592P | NE592P TI DIP | NE592P.pdf | |
![]() | K4654K | K4654K EPSON N A | K4654K.pdf | |
![]() | MC68LC302PU16VB | MC68LC302PU16VB ORIGINAL SMD or Through Hole | MC68LC302PU16VB.pdf |