창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB1V155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB1V155M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB1V155M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB1V, TEESVB1V155M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0201DR-07187RL | RES SMD 187 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07187RL.pdf | |
![]() | RG2012P-1782-W-T5 | RES SMD 17.8KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1782-W-T5.pdf | |
![]() | 3386P001223 | 3386P001223 BOURNS SMD or Through Hole | 3386P001223.pdf | |
![]() | RUE003N02GZ | RUE003N02GZ ROHM SOT-0603 | RUE003N02GZ.pdf | |
![]() | MAX1204ACAP | MAX1204ACAP MAXIM SSOP | MAX1204ACAP.pdf | |
![]() | CM32W5R226M10AT | CM32W5R226M10AT ORIGINAL SMD or Through Hole | CM32W5R226M10AT.pdf | |
![]() | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R HOKURIKU 1210 | LCR1/4-R10JV-PBF-0.1R.pdf | |
![]() | PIC24FJ96GA008T-I/PT | PIC24FJ96GA008T-I/PT MICROCHIP dipsop | PIC24FJ96GA008T-I/PT.pdf | |
![]() | HD74HC165FPEL-E | HD74HC165FPEL-E RENESAS 5.2mm16 | HD74HC165FPEL-E.pdf | |
![]() | CY74FCT163LD245APAC | CY74FCT163LD245APAC CYPRRES TSOP48 | CY74FCT163LD245APAC.pdf | |
![]() | BU61559D2-601 | BU61559D2-601 DDC SMD or Through Hole | BU61559D2-601.pdf | |
![]() | P5LU-0505EH52LF | P5LU-0505EH52LF PEAK SIP | P5LU-0505EH52LF.pdf |