창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB1V105M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB1V105M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB1V105M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB1V, TEESVB1V105M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D360KXAAC | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D360KXAAC.pdf | |
![]() | AT0805DRD07301RL | RES SMD 301 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRD07301RL.pdf | |
![]() | Y00893K39660TR13L | RES 3.3966KOHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y00893K39660TR13L.pdf | |
![]() | M39014/01-1529-PB | M39014/01-1529-PB AVX SMD or Through Hole | M39014/01-1529-PB.pdf | |
![]() | 3P70F4XZZ-S0B4 | 3P70F4XZZ-S0B4 SAMSUNG SOP | 3P70F4XZZ-S0B4.pdf | |
![]() | LTC3811EG#PBF | LTC3811EG#PBF LTC SSOP-36P | LTC3811EG#PBF.pdf | |
![]() | SBK201209T-700Y-S | SBK201209T-700Y-S HILISIN SMD or Through Hole | SBK201209T-700Y-S.pdf | |
![]() | VJ1812Y394KXAAT | VJ1812Y394KXAAT VITRAMON SMD or Through Hole | VJ1812Y394KXAAT.pdf | |
![]() | SR405C225 | SR405C225 AVX DIP | SR405C225.pdf | |
![]() | HZS12C2 | HZS12C2 HITACHI/RENESAS DO-34 | HZS12C2.pdf | |
![]() | SN74LVU04ADRG4 | SN74LVU04ADRG4 TI SOP14 | SN74LVU04ADRG4.pdf | |
![]() | MMSZ4716 EH | MMSZ4716 EH KTG SOD-123 | MMSZ4716 EH.pdf |