창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB1T155M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB1T155M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB1T155M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB1T, TEESVB1T155M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005N-271-W-T1 | RES SMD 270 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-271-W-T1.pdf | |
![]() | 288FF-DH1-C80-45 | 288FF-DH1-C80-45 NEC BGA | 288FF-DH1-C80-45.pdf | |
![]() | BIT3118 | BIT3118 ICITEK SSOP | BIT3118.pdf | |
![]() | 501594-1011 | 501594-1011 molex SMD or Through Hole | 501594-1011.pdf | |
![]() | BYV600A170DN2 | BYV600A170DN2 ST SMD or Through Hole | BYV600A170DN2.pdf | |
![]() | H5DU2562GFR-J3C | H5DU2562GFR-J3C hynix BGA | H5DU2562GFR-J3C.pdf | |
![]() | MC68HC08A | MC68HC08A ON SOP14 | MC68HC08A.pdf | |
![]() | SSM2302CPZ-REEL | SSM2302CPZ-REEL AD LFCSP | SSM2302CPZ-REEL.pdf | |
![]() | SAB82525NV2.1/VA3/ | SAB82525NV2.1/VA3/ SIEMENS PLCC-44 | SAB82525NV2.1/VA3/.pdf | |
![]() | TC74HC4052AF/74HC4 | TC74HC4052AF/74HC4 TOSHIBA SOP-16 | TC74HC4052AF/74HC4.pdf | |
![]() | MRF6S9200H | MRF6S9200H FREESCALL SMD or Through Hole | MRF6S9200H.pdf | |
![]() | LF198J | LF198J NS DIP | LF198J.pdf |