- TEESVB1D475M8R
- 제조업체 부품 번호
- TEESVB1D475M8R
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- TEESVB1D475M8R NEC SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
TEESVB1D475M8R 가격 및 조달
가능 수량
84450 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 TEESVB1D475M8R 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. TEESVB1D475M8R 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. TEESVB1D475M8R가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- TEESVB1D475M8R 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
TEESVB1D475M8R 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVB1D475M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVB1D475M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVB1D475M8R | |
| 관련 링크 | TEESVB1D, TEESVB1D475M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
TEESVB1D475M8R 의 관련 제품
 | 12063C473KAT4A | 0.047µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12063C473KAT4A.pdf | |
 | ECS-60-32-5PXDN-TR | 6MHz ±30ppm 수정 32pF 70옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ECS-60-32-5PXDN-TR.pdf | |
 | 4608X-101-680LF | RES ARRAY 7 RES 68 OHM 8SIP | 4608X-101-680LF.pdf | |
| PAL16R8-7JC | PAL16R8-7JC AMD PLCC-20 | PAL16R8-7JC.pdf | |
| DS1013MI5 | DS1013MI5 NS DIP8 | DS1013MI5.pdf | |
| LM607CN_ | LM607CN_ NS DIP8 | LM607CN_.pdf | |
| PC9S12DP256PV | PC9S12DP256PV MOTOROLA QFP | PC9S12DP256PV.pdf | |
| P-1620A-CA(20) | P-1620A-CA(20) HIROSE SMD or Through Hole | P-1620A-CA(20).pdf | |
| 28610 | 28610 TI SOP-8P | 28610.pdf | |
| FDC637RN | FDC637RN FSC SMD or Through Hole | FDC637RN.pdf | |
| MCC310/16io1B | MCC310/16io1B IXYS SMD or Through Hole | MCC310/16io1B.pdf |