창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESVA20J336M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESVA20J336M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESVA20J336M8R | |
| 관련 링크 | TEESVA20J, TEESVA20J336M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L03UF78MV | RES SMD 0.078 OHM 1% 1/5W 0603 | ERJ-L03UF78MV.pdf | |
![]() | 85F33R2 | RES 33.2 OHM 5W 1% AXIAL | 85F33R2.pdf | |
![]() | AD663AR | AD663AR AD SOP-8 | AD663AR.pdf | |
![]() | 5556-5999-53 | 5556-5999-53 N/A N A | 5556-5999-53.pdf | |
![]() | MMBT3904(1AM) | MMBT3904(1AM) ON SMD or Through Hole | MMBT3904(1AM).pdf | |
![]() | K9HBG08U1M-PIBO | K9HBG08U1M-PIBO SAMSUNG TSOP | K9HBG08U1M-PIBO.pdf | |
![]() | 2113741B62 | 2113741B62 TDK SMD or Through Hole | 2113741B62.pdf | |
![]() | MX29F004B | MX29F004B MX PLCC | MX29F004B.pdf | |
![]() | 35116 | 35116 CSI SOP8 | 35116.pdf | |
![]() | LQH43MN560J01L | LQH43MN560J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH43MN560J01L.pdf | |
![]() | NPI-15C-C00905 | NPI-15C-C00905 NOVE SMD or Through Hole | NPI-15C-C00905.pdf | |
![]() | LXT384LE.A5 | LXT384LE.A5 INTEL LQFP | LXT384LE.A5.pdf |