창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TEESVA20J225M8R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TEESVA20J225M8R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | S | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TEESVA20J225M8R | |
관련 링크 | TEESVA20J, TEESVA20J225M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC2012F364CS | RES SMD 360K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F364CS.pdf | |
![]() | CMF55191R00BHRE70 | RES 191 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55191R00BHRE70.pdf | |
![]() | MC74LS86 | MC74LS86 MOT SOP | MC74LS86.pdf | |
![]() | M29W640GB70ZA6F-NUMONYX | M29W640GB70ZA6F-NUMONYX ORIGINAL SMD or Through Hole | M29W640GB70ZA6F-NUMONYX.pdf | |
![]() | RSB 6.8STE61 | RSB 6.8STE61 ROHM SMD or Through Hole | RSB 6.8STE61.pdf | |
![]() | TISP3115T3BJ | TISP3115T3BJ BOURNS SMB3 | TISP3115T3BJ.pdf | |
![]() | RCCNB6635P03LF | RCCNB6635P03LF ORIGINAL BGA | RCCNB6635P03LF.pdf | |
![]() | UML0J101MDD1TE | UML0J101MDD1TE ORIGINAL SMD DIP | UML0J101MDD1TE.pdf | |
![]() | CY8C204241ZLKXI | CY8C204241ZLKXI CY QFN | CY8C204241ZLKXI.pdf | |
![]() | H27UBG8U5MTR | H27UBG8U5MTR HYNIXSEMICONDUCTOR SMD | H27UBG8U5MTR.pdf | |
![]() | 176LLQFP | 176LLQFP STATS QFP | 176LLQFP.pdf | |
![]() | X1400 216PMAKA13FG | X1400 216PMAKA13FG MICROSOFT BGA | X1400 216PMAKA13FG.pdf |