창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TEESV0J226M8R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TEESV0J226M8R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | A-22UF6.3V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TEESV0J226M8R | |
| 관련 링크 | TEESV0J, TEESV0J226M8R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM31C5C1H823GA01L | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31C5C1H823GA01L.pdf | |
![]() | LQW2BANR13J00L | 130nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 420 mOhm Max Nonstandard | LQW2BANR13J00L.pdf | |
![]() | RG1608P-3240-P-T1 | RES SMD 324 OHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608P-3240-P-T1.pdf | |
![]() | TL6190CAP | TL6190CAP ORIGINAL SMD or Through Hole | TL6190CAP.pdf | |
![]() | LE80538 | LE80538 INTEL BGA | LE80538.pdf | |
![]() | BC817-16/25 | BC817-16/25 GSME SMD or Through Hole | BC817-16/25.pdf | |
![]() | GS3780-174-001ZZ | GS3780-174-001ZZ CONEXANT SMD or Through Hole | GS3780-174-001ZZ.pdf | |
![]() | IDT71256SA25TPG | IDT71256SA25TPG IDT SMD or Through Hole | IDT71256SA25TPG.pdf | |
![]() | SG2021J/883 | SG2021J/883 LINFINIT CDIP | SG2021J/883.pdf | |
![]() | JC82535RDE SL9QW | JC82535RDE SL9QW INTEL BGA | JC82535RDE SL9QW.pdf | |
![]() | 15.6672MHZ | 15.6672MHZ KSS SMD or Through Hole | 15.6672MHZ.pdf | |
![]() | DS2194T | DS2194T QFP SMD or Through Hole | DS2194T.pdf |